（温馨提示：本文所有观点仅为个人行业观察分享，不构成任何投资建议，投资有风险,入市需谨慎）
上周我去南通出差，约了在当地某封测厂做采购主管的发小王工吃小龙虾，他剥虾的间隙还抱着手机回工作消息，吐槽说3年前他的通讯录里80%都是外资材料品牌的代理商，现在一半都换成了国产厂商的销售，“就拿我们用来粘晶圆的导电胶来说，以前全用日本某品牌，货期最长拖过3个月，涨价说涨40%就涨40%，我们连议价权都没有，现在70%的货都从688707德邦科技拿，性能差不多，价格便宜四分之一，送货当天就能到”。
我当时听完第一反应是，很多人炒股总爱找高大上的概念，什么AI、Chiplet、国产替代，却很少有人注意到，这些宏大叙事的背后，其实就是像德邦科技这样的公司，在一个个看似不起眼的小材料上，一点点啃下外资垄断的市场，今天咱们就掰开揉碎了聊聊688707这只股票，到底是有实打实的成长逻辑,还是炒概念的伪风口。
先搞懂688707到底赚的是什么钱？
很多人听到“封装材料”四个字就觉得头疼，其实你完全可以把它理解成芯片的“保护套+接线板”：我们用的手机、电脑、新能源汽车里的芯片，之所以摔一下不会坏、长时间用不会过热烧坏，全靠封装材料在后面兜底——导电胶负责把芯片和电路板连起来传信号，导热凝胶负责把芯片产生的热量导出去，底部填充胶负责把芯片固定住不晃动，而688707德邦科技,就是国内少数能把这几类高端封装材料都做明白的公司。
我之前也以为这种材料技术门槛不高，直到王工给我算了一笔账：他们厂之前试过多家小厂的导电胶，要么是粘合力不够，芯片做出来过跌落测试的时候10个里坏3个，要么是导电性能不稳定，温度一高信号就断，“以前我们也觉得不就是个胶水吗？直到自己试了才知道，高端封装材料的配方、工艺都是卡脖子的技术，以前全球90%的市场都被汉高、杜邦、日东电工这些外资企业攥着，我们连议价的资格都没有”。
而德邦科技的起家，恰恰就是踩中了2018年之后国产替代的风口：从最早的消费电子封装材料切入，拿到了苹果、华为的供应链资质，后来又慢慢拓展到半导体封装、新能源汽车IGBT、光伏接线盒灌封胶几个赛道，现在的下游客户已经覆盖了中芯国际、长电科技、比亚迪、宁德时代、隆基绿能这些各行业的龙头，王工说2022年上海疫情的时候，他们有一批给华为做的指纹识别芯片订单急着交货，进口导电胶卡在港口21天提不出来，光是违约金就要赔200多万，最后是德邦的销售当天开车送了5公斤样品过来，他们连续测了3天确认性能达标，才勉强赶上交货期，“从那之后我们厂就定下了规矩，凡是能找到合格国产替代的材料，优先用国产的，再也不想被外资卡脖子了”。
连续3年营收增速超30%，业绩有没有“掺水”？
很多人对科创板公司的印象就是“炒概念、没业绩”，但我翻了德邦科技最近3年的财报，不得不说它的增长确实是实打实的：2021年营收6.1亿，2022年9.1亿，2023年已经涨到了11.8亿，连续3年营收增速都在30%以上；归母净利润更是从2021年的7600万涨到了2023年的1.9亿，年复合增速超过50%，今年一季度继续保持高增长，营收3.2亿同比增28%，净利润5100万同比增35%。
我身边有个做半导体行业研究的学弟去年刚好去德邦科技调研过，他跟我说判断半导体材料公司的业绩有没有水分，别光看营收利润，要看两个核心指标：一个是合同负债，也就是下游客户提前打过来的定金，2023年底德邦的合同负债是8700万，同比2022年涨了62%，说明下游的订单已经排到了今年二季度，根本不愁卖；另一个是研发投入占比，2023年德邦投了1.2亿做研发，占营收的比例超过10%，现在手里有72项发明专利，其中光先进封装相关的专利就有21个，“他们实验室里有个博士团队做Chiplet用的underfill底部填充胶做了3年，现在已经给中芯国际送样测试了，要是测试通过量产，直接就能打破外资的垄断，一块的市场空间至少有20亿”。
我个人的观点是，德邦科技的业绩增长，本质上是吃到了两波红利：一波是国产替代的确定性红利，现在国内高端封装材料的整体国产化率还不到20%，尤其是AI算力芯片用的高导热凝胶、先进封装用的异质导电胶，之前几乎全靠进口，只要国内厂商能做出性能达标的产品，根本不愁订单；另一波是下游需求爆发的红利，今年AI服务器的出货量预期同比涨50%，新能源汽车的IGBT模块需求涨30%，光伏的装机量涨25%，这几个高景气赛道都是德邦的核心下游,业绩自然差不了。
当前价位入场，到底是捡漏还是接盘？
截至2024年6月，688707德邦科技的股价大概在52元左右，总市值105亿，动态PE在55倍左右，很多投资者都纠结现在这个价位到底能不能买，我说说我的个人看法,大家参考就行。
先说说利好的逻辑，如果你是打算拿2-3年的长期投资者，德邦的成长逻辑还是很顺的：第一是AI业务的增量，现在他们的高导热凝胶已经进入了华为、海光的AI服务器供应链，2023年这块业务的营收是1.2亿，同比涨了120%，今年预期增速能到150%，未来3年这块业务的规模至少能涨到10亿；第二是新能源业务的支撑，现在德邦的光伏接线盒灌封胶市占率已经到了18%，全国第二，新能源汽车IGBT封装材料已经进了比亚迪、宁德时代的供应链，2023年这块业务增速80%，是稳定的基本盘；第三是客户壁垒很高，半导体材料的认证周期至少要1-2年，一旦通过认证就不会轻易换供应商，只要下游客户的需求增长,德邦的业绩就能跟着涨。
但如果你是打算拿半年以内的短期投资者，我劝你还是谨慎点，现在的风险也不小：首先是估值不低，55倍的PE在科创板半导体材料行业里属于中上游水平，要是下半年半导体行业复苏不及预期，很容易出现杀估值的情况，去年半导体行情回调的时候，德邦的股价从74的高点跌到38，半年跌了近50%，波动非常大；其次是技术迭代的风险，现在先进封装的技术路线更新很快，要是公司的研发跟不上技术迭代的速度，很可能会被竞争对手甩开；还有就是减持压力，去年年底有几个原始股东解禁，现在还有1%左右的减持计划没落地,短期大概率会有抛压。
我姑去年就踩过这个坑，听朋友说半导体材料是黄金赛道，45块钱买了2000股东邦，最高涨到74的时候没卖，现在跌到52，套了快一年，上周还问我要不要割，我给她的建议是：要是这笔钱3年用不上，就拿着，只要国产替代的逻辑不变，德邦的业绩大概率能维持30%以上的增速，消化估值只是时间问题；要是这笔钱半年内就要用，不如找个高点卖了，科创板的股票波动太大,普通散户很难踩准短期的买卖点。
给想投科创板半导体个股的普通人3个真心话
聊完688707，我也想给所有想投半导体板块的普通投资者说3句真心话,都是我这么多年看着身边人踩坑总结出来的：
第一，别看见“国产替代”四个字就瞎买，一定要看公司的产品到底有没有真的进入下游龙头的供应链，有没有实际的订单落地，很多上市公司只会蹭概念，说自己在做某某卡脖子材料，其实连样品都没做出来，这种公司一旦风口过去，跌起来比谁都狠，像德邦这种已经拿到了多个行业龙头订单、业绩连续高增长的公司,才是真的有国产替代的实力。
第二，投科创板的股票之前，先问问自己能不能承受20%的涨跌幅，能不能接受半年内跌50%的波动，我之前有个股票群的群友，听别人说德邦要拿到某大客户的大订单，满仓加2倍杠杆冲进去，结果订单落地时间延迟，股价一个月跌了30%，直接爆仓，半辈子的积蓄都亏进去了，要是心脏不好、风险承受能力低，真的别碰科创板的个股,买点行业ETF反而更稳妥。
第三，投资一定要用闲钱，别听消息炒股，很多人买股票总爱到处打听小道消息，什么“下个月要出利好”“某机构要拉盘”，其实你听到的消息大概率都是别人想让你听到的，不如花点时间看看公司的财报，看看公司的产品到底有没有竞争力，长期来看，股价永远是跟着业绩走的,短期的炒作终究会回归基本面。
最后我想说，688707德邦科技其实就是中国高端制造崛起的一个缩影：以前我们总觉得国外的材料就是好，现在有一批像德邦这样的公司，拿着每年10%以上的营收投入研发，一点点啃下卡脖子的技术，一点点把外资的市场抢过来，长期来看，只要中国的半导体、新能源产业要发展，这些卖“铲子”的材料公司肯定是最先受益的，但投资永远是认知的变现，你赚不到你认知以外的钱，买之前多做点功课，搞懂公司的逻辑，再决定要不要入场,永远不会错。
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